Projekt

Elektrostatische Oberflächenbeschichtung von Holzwerkstoffen mit thermo- und strahlenhärtenden Pulverlacken

Beschichtungstechnik
Branche: Fertigung / produzierende Unternehmen

Um den industriellen Einsatz von Pulverlacken zu forcieren, wurden Verfahren zum Glätten der Oberflächen und Vorwärmverfahren zur Verbesserung der Leitfähigkeit erprobt. Weitere Untersuchungsschwerpunkte waren die Wirkungen von feldbeeinflussenden Mitteln sowie Möglichkeiten zur Verringerung der thermischen Belastung.

Lackverarbeitende Betriebe geraten zunehmend unter Druck, den Einsatz organischer Lösungsmittel zu reduzieren.
Bei umweltfreundlichen Alternativtechnologien zur Verarbeitung von Wasserlacken und UV-Lacken sind bereits bedeutende Fortschritte erzielt worden. Für die Verwendung auf profilierten Elementen aus mitteldichten Faserplatten (MDF) gilt die emissionsfreie und abfallarme Pulverbeschichtung als zukunftsträchtiges Verfahren.

Der Haupthinderungsgrund für den Einsatz der Pulverbeschichtung in der holzverarbeitenden Industrie sind die hygroskopischen Eigenschaften aller Holzwerkstoffe, die sowohl beim elektrostatischen Auftrag und der thermischen Behandlung der Pulverlacke als auch im späteren Gebrauch der beschichteten Teile Probleme bereiten.

Ziel des Projekts war es, die Voraussetzungen für die Einschicht-Pulverlackierung von Holzwerkstoffen zu untersuchen und das technologische Verfahrensprinzip zu entwickeln.

Ergebnisse:

Für die Pulverbeschichtung von MDF kommen im Wesentlichen drei Schichtaufbauten in Betracht:

  • Einschicht-Pulverlackierung direkt auf die MDF-Oberfläche nach einer Vorbehandlung im Hochfrequenzfeld und Anwendung feldbeeinflussender Mittel beim Auftrag;
  • Duplex-Verfahren als leitfähige Nasslack-Grundierung und anschließende Pulver-Decklackierung, vorzugsweise als farbgebende Grundierung mit einem UV-Pulverlack als Finish;
  • Duplex-Verfahren als direkte Pulverlackgrundierung mit Füllerwirkung und anschließendem Nasslack-Finish zur Erzielung glatter Oberflächen mit vorgegebenem Glanzgrad.