Projekt

In einem Rechenbeispiel für einen Aufbau mit einem Leiterbild aus 35 μm Kupfer für den Logikteil und 500 μm Kupfer für den Leistungsteil ergibt sich bei einem Vergleich der Selektivkupfertechnologie zur Ätztechnologie eine Einsparung des eingesetzten Kupfers von etwa 74 %.

Zum Erreichen des für die Funktionalität im  Aufbau erforderlichen Kupfervolumens von 3.000 mm³ müssen bei herkömmlicher Ätztechnologie 15.000 mm³ Kupfer aufgebracht werden, dagegen erfordert die Herstellung mittels Selektivkupfertechnologie lediglich 3.930 mm³. Daneben werden Säure zum Ätzen und weitere Prozesschemikalien eingespart.